Multilayer

Niini nga seksyon, gusto namon nga hatagan ka sa mga punoan nga mga detalye bahin sa mga kapilian sa istruktura, mga pagtugot, mga materyal, ug mga panudlo sa layout alang sa mga multilayer board. Kini kinahanglan nga himuon nga dali ang imong kinabuhi ingon usa ka developer ug makatabang sa pagdisenyo sa imong mga giimprinta nga circuit board aron kini ma-optimize alang sa paggama sa labing mubu nga gasto.

Kinatibuk-ang mga detalye

Mga Materyales sa PCB

Ingon usa ka tigsuplay sa lainlaing mga teknolohiya sa PCB, mga volume, mga kapilian sa oras sa tingga, adunay kami kapilian nga mga sumbanan nga materyales diin mahimo’g masakupan ang daghang bandwidth nga lainlaing mga lahi sa PCB ug diin kanunay magamit sa balay.

Ang mga kinahanglanon alang sa uban pa o alang sa mga espesyal nga materyal mahimo usab nga matuman sa kadaghanan nga mga kaso, apan, depende sa eksakto nga mga kinahanglanon, hangtod sa mga 10 ka adlaw nga tingtrabaho ang mahimo aron makuha ang materyal.

Makigsulti kanamo ug hisguti ang imong mga kinahanglanon sa usa sa among sales o CAM team.

Kasagaran nga mga materyal nga gitipigan:

Ang gibag-on sa Cu alang sa sulud nga mga sapaw: Standard - 18µm ug 35 µm,

sa hangyo 70 µm, 105µm ug 140µm

Tipo sa materyal: FR4

Tg: gibanabana 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

atr sa 1 MHz: ≤5,4 (tipikal: 4,7) Labi nga magamit kung gihangyo

Pagtapok

Ang PCB stack-up usa ka hinungdan nga hinungdan sa pagtino sa paghimo sa EMC sa usa ka produkto. Ang usa ka maayo nga stack-up mahimong epektibo kaayo sa pagpaminus sa radiation gikan sa mga galong sa PCB, maingon man ang mga kable nga gilakip sa pisara.

Upat ka hinungdan ang hinungdan bahin sa mga konsiderasyon sa stack-up sa board:

1. Ang gidaghanon sa mga sapaw,

2. Ang gidaghanon ug klase sa mga ayroplano (gahum ug / o yuta) nga gigamit,

3. Ang pag-order o pagkasunud-sunod sa mga sapaw, ug

4. Ang gintang sa taliwala sa mga sapaw.

Kasagaran dili gihatagan daghang konsiderasyon gawas ang gidaghanon sa mga sapaw. Sa daghang mga kaso ang uban pang tulo nga mga hinungdan parehas nga hinungdanon. Sa paghukum sa gidaghanon sa mga sapaw, ang mga mosunud kinahanglan hunahunaon:

1. Ang ihap sa mga signal nga ipaagi ug gasto,

2. Kasagaran

3. Kinahanglan ba nga maabot sa produkto ang mga kinahanglanon sa pagbuga sa Class A o Class B?

Kanunay ra ang una nga butang ang gikonsiderar. Sa tinuud ang tanan nga mga butang adunay hinungdanon nga importansya ug kinahanglan isipon nga parehas. Kung ang usa ka labing kaangay nga laraw kinahanglan nga makab-ot sa minimum nga kantidad sa oras ug sa labing kubos nga gasto, ang katapusan nga aytem mahimong labi ka hinungdanon ug dili ibaliwala.

Ang parapo sa taas dili kinahanglan ipasabut nga dili nimo mahimo ang maayo nga laraw sa EMC sa upat o unom ka layer nga board, tungod kay mahimo nimo. Gipasabut ra niini nga ang tanan nga mga katuyoan dili matuman nga dungan ug ang pipila nga pagkompromiso kinahanglanon. Tungod kay ang tanan nga gitinguha nga mga katuyoan sa EMC mahimong matuman sa usa ka walo ka layer nga board, wala’y katarungan alang sa paggamit labaw pa sa walo nga mga layer gawas sa aron mapaigo ang dugang nga mga layer sa pagrampa sa signal.

Ang sukaranan nga gibag-on sa pooling alang sa mga multilayer PCB mao ang 1.55mm. Niini ang pipila ka mga pananglitan sa multilayer PCB stack up.