1. Pasiuna

Ang HDI nagbarug alang sa High Density Interconnector. Ang usa ka circuit board nga adunay labi ka taas nga density sa mga kable matag yunit nga sukwahi sa naandan nga board gitawag nga HDI PCB. Ang HDI PCBs adunay mga finer space ug linya, menor de edad nga vias ug capture pads ug labi ka taas nga kadugtong sa koneksyon. Makatabang kini sa pagpaayo sa paghimo sa elektrisidad ug pagpaminus sa gibug-aton ug gidak-on sa kagamitan. Ang HDI PCB mao ang labi ka maayo nga kapilian alang sa ihap sa taas nga sapaw ug mahalon nga mga laminated board.

Panguna nga mga Kaayohan sa HDI

Ingon sa gipangayo sa konsyumer ang pagbag-o, kinahanglan usab ang teknolohiya. Pinaagi sa paggamit sa teknolohiya nga HDI, ang mga tigdesinyo karon adunay kapilian nga magbutang daghang mga sangkap sa duha nga kilid sa hilaw nga PCB. Daghang pinaagi sa mga proseso, lakip ang pinaagi sa pad ug bulag pinaagi sa teknolohiya, gitugotan ang mga tiglaraw sa daghang PCB yuta ug balay nga ibutang ang mga sangkap nga labi ka gamay nga magkasuod. Ang pagkunhod sa kadako sa sangkap ug pitch nagtugot sa dugang nga I / O sa mas gamay nga mga geometry. Kini nagpasabut nga labing paspas nga pagbalhin sa mga signal ug usa ka hinungdanon nga pagkunhod sa pagkawala sa signal ug pagkalangan sa pagtabok.

Ang mga teknolohiya sa HDI PCB

• Buta Pinaagi: Pagkontak sa usa ka panggawas nga layer nga matapos sa sulud nga sapaw
• Gilubong Pinaagi sa: Pinaagi sa lungag sa mga punoan nga sapaw
• Microvia: Blind Via (coll. Via usab) nga adunay diyametro ≤ 0.15mm
• SBU (Sequential Build-Up): Sequential layer buildup nga adunay labing menos duha ka operasyon sa press sa mga multilayer PCB
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): Pagpadayon sa mga nasulayan nga mga substructure sa teknolohiya sa SBU

Pinaagi sa Pad

Ang inspirasyon gikan sa mga teknolohiya sa ibabaw nga bukid gikan sa ulahing bahin sa katuigang 1980 nagduso sa mga limitasyon sa BGA's, COB ug CSP sa labi ka gamay nga square inch pulgada. Ang pinaagi sa proseso sa pad nga nagtugot sa vias nga ibutang sa sulud sa nawong sa patag nga yuta. Ang via gipalutan ug gipuno sa kondaktibo o dili kondaktibo nga epoxy pagkahuman gitakpan ug gipalutan, nga gihimo nga hapit dili makita.

Tingog yano apan adunay aberids nga walo nga dugang nga mga lakang aron makompleto ang kini nga talagsaon nga proseso. Ang mga espesyalista nga kagamitan ug nabansay nga mga teknisyan nagsunod sa proseso nga maayo aron makab-ot ang hingpit nga natago pinaagi sa.

Pinaagi sa Mga Matang sa Pagpuno

Daghang lainlaing mga lahi sa pinaagi sa materyal nga punan: dili kondaktibo nga epoxy, conductive epoxy, puno sa tumbaga, puno sa pilak ug electrochemical plating. Kini tanan nagresulta sa usa ka pinaagi sa paglubong sa sulud sa usa ka patag nga yuta nga kompleto nga mga namaligya sama sa naandan nga mga yuta. Ang mga vias ug microvias gibansay, buta o gilubong, gipuno dayon gipalutan ug gitago sa ilawom sa mga yuta sa SMT. Ang pagproseso sa mga vias sa kini nga lahi nanginahanglan espesyal nga kagamitan ug nag-usik og oras. Ang daghang siklo sa drill ug kontrolado nga giladmon nga pagdugtong nagdugang sa oras sa pagproseso.

Teknolohiya sa Laser Drill

Ang pag-drill sa labing gamay nga micro-vias nagtugot sa daghang teknolohiya sa kadugangan sa pisara. Gigamit ang usa ka sinag nga suga nga 20 microns (1 Mil) ang diametro, ang taas nga sinag nga impluwensya mahimo nga putlon sa metal ug baso nga maghimo sa gamay pinaagi sa lungag. Adunay mga bag-ong produkto sama sa parehas nga materyales nga baso nga mubu ang pagkawala sa laminate ug dili kanunay nga dielectric. Ang kini nga mga materyales adunay labi ka taas nga resistensya sa kainit alang sa tingub nga wala’y bayad sa pagtigum ug gitugotan nga magamit ang gagmay nga mga lungag.

Laminasyon ug Mga Materyal Alang sa HDI Boards

Gitugotan ang advanced nga teknolohiya nga multilayer alang sa mga tigdesinyo sa sunud-sunod nga pagdugang dugang nga mga parisan sa mga sapaw aron maporma ang usa ka multilayer PCB. Ang paggamit sa usa ka laser drill aron makahimo og mga lungag sa sulud nga mga sapaw nga gitugotan alang sa pagkulit, paghulagway ug pag-ukit sa wala pa pug-on. Ang gidugang nga proseso nahibal-an nga sunud-sunod nga pagtukod. Ang paggama sa SBU naggamit solid nga gipuno nga vias nga nagtugot alang sa labi ka maayo nga pagdumala sa kainit, labi ka kusgan nga magkonektar ug pagdugang sa pagkakasaligan sa board.

Ang resin nga adunay sapaw nga tumbaga partikular nga gihimo aron makatabang nga dili maayo ang kalidad sa lungag, mas taas nga oras sa pag-drill ug tugotan ang mas nipis nga PCB. Ang RCC adunay us aka ultra-low profile ug ultra-manipis nga tumbaga nga tanso nga giangkla sa mga minuscule nga mga nodule sa ibabaw. Kini nga materyal gitambalan sa kemikal ug giandam alang sa labing manipis ug labing kaayo nga teknolohiya sa linya ug gintang.

Ang paggamit sa uga nga pagsukol sa laminate gigamit pa usab ang gipainit nga pamaagi sa pag-roll aron magamit ang resistensya sa punoan nga materyal. Kini nga karaan nga proseso sa teknolohiya, girekomenda karon nga ipainit ang materyal sa usa ka gitinguha nga temperatura sa wala pa ang proseso sa paglamin sa HDI nga giimprinta nga circuit boards. Ang preheating sa materyal nagtugot sa labi ka maayo nga makanunayon nga pag-aplay sa uga nga resistensya sa nawong sa laminate, nga nagbira dili kaayo init gikan sa init nga rolyo ug gitugotan ang makanunayon nga temperatura sa paggawas sa laminated nga produkto. Ang makanunayon nga temperatura sa pagsulud ug paggawas mosangpot sa dili kaayo nga entrapment sa hangin sa ilawom sa pelikula; hinungdanon kini sa pagpadaghan sa mga maayong linya ug gintang.