FPC / Rigid-Flex (mga kaarang)
Hugot nga PCB (mga kaarang)
FPC / Rigid-Flex (mga kaarang)
| Pag-ihap sa layer | 1-28 nga sapaw |  |
| Matang sa lamina | FR-4 (Taas nga Tg, Libre sa Halogen, Taas nga Frequency) PTFE, BT, Getek, Base sa Aluminium ， Base nga tumbaga ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Gibag-on sa board | 6-240mil | |
| Max Base gibug-aton sa tumbaga | 210um (6oz) alang sa sulud nga layer 210um (6oz) alang sa gawas nga sapaw | |
| Min kadako sa mekanikal nga drill | 0.2mm (0.008 ″) | |
| Ratio sa aspeto | 12: 1 | |
| Max nga gidak-on sa panel | Sigle nga kilid o doble nga kilid: 500mm * 1200mm, | |
| Mga sapaw sa multilayer: 508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Min gilapdon / wanang sa linya | 0.076mm / 0.076mm (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Pinaagi sa tipo sa lungag | Buta / Gilubong / Nakabutang (VOP, VIP…) | |
| HDI / Microvia | Oo | |
| Pagtapos sa nawong | MAY KASAKIT | |
| Mangulo nga Libre HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Organic Solderability Preservative (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (Hard Gold plating) | ||
| ENEPIG | ||
| Selective Gold Plating, Gibag-on sa bulawan hangtod sa 3um (120u ") | ||
| Bulawan nga tudlo, Carbon Print, Nakasala S / M | ||
| Kolor nga maskara nga kolor | Berde, asul, puti, itom, linaw, ubp. | |
| Impedance | Single nga pagsubay, pagkalainlain, pagkontrol sa implance sa coplanar ± 10% | |
| Klase nga pagtapos nga tipo | Routing sa CNC; V-Pag-iskor / Pagputol; Punch | |
| Pag-agwanta | Pagpailub sa Min Hole (NPTH) ± 0.05mm | |
| Min Hole tolerance (PTH) ± 0.075mm | ||
| Min tolerance sa pattern nga ± 0.05mm |
Hugot nga PCB (mga kaarang)
| Pag-ayo | Butang | Katakus |  |
|
| Pag-ihap sa layer | Lig-on nga flex PCB | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Board | Min. Kabag-on | 0.08 +/- 0.03mm | ||
| Max. Kabag-on | 6mm | |||
| Max. Kadak-an | 485mm * 1000mm | |||
| Hole ug Slot | Min.Hole | 0.15mm | ||
| Min.Slot Lungag | 0.6mm | |||
| Aspeto Ratio | 10: 1 | |||
| Pagsubay | Min.Lapad / Luna | 0.05 / 0.05mm | ||
| Pag-agwanta | Pagsubay W / S | ± 0.03mm | ||
| (W / S≥0.3mm: ± 10%) | ||||
| Lungag sa lungag | ± 0.075mm | |||
| Dimensyon sa Lungag | ± 0.075mm | |||
| Impedance | 0 ≤ Halaga ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Halaga: ± 10% Ω | |||
| Materyal nga | Pagpasabut sa Basefilm | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Panguna nga tagasuporta sa Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Pagtino sa Coverlay | PI: 2mil 1mil 0.5mil | |||
| Kulay sa LPI | Berde / dilaw / puti / itom / asul / pula | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Tigpagahi | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Tape | 3M / Tesa / Nitto | |||
| Pagsalipod sa EMI | Pilak nga pelikula / Copper / Silver nga tinta | |||
| Pagtapos sa nawong | OSP | 0.1 - 0.3um | ||
| MAY KASAKIT | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed libre) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0.015-0.10um | ||||
| Au: 0.015 - 0.10um | ||||
| Pagputol sa gahi nga bulawan | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.02um - 1um | ||||
| Flash nga bulawan | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.02um - 0.1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| Immesion nga pilak | Ag: 0.1 - 0.3um | |||
| Plating Tin | Sn: 5um - 35um | |||